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  PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造工艺流程一般包含以下几个首要过程：

  首要，规划师依据电路功用需求制造电路原理图，确认电路中各个元器件的衔接联系和功用。

  然后，进行PCB布局规划，组织元器件的方位、布线途径，以及决议板层堆叠结构等。

  将电路板的布局规划转换为Gerber文件，包含导出各个层（例如：焊盘层、丝印层、阻焊层）的信息，以便后续制造处理。

  将Gerber文件与光刻胶版制造软件相结合，生成用于图形化PCB出产的光刻胶片。

  内层板出产是PCB板制造的关键过程，包含用树脂和玻璃纤维制成的根底资料、铜箔层，以及光刻胶板。

  将光刻胶板与内层板结合，光刻后用化学溶液去除剩余铜箔，剩余的铜箔构成内层线路。

  多层板的制造需求将内层板和预蚀剥板通过预埋孔衔接，构成叠层结构。这时会先固化再通过拉伸。

  在PCB上印制阻焊层，旨在维护电路线路，避免短路，以及丝印层，便利元器件的装置。

  总的来说，PCB板的制造工艺流程涵盖了规划、资料选取、加工、测验等多个环节，需求通过严厉的操作和操控。不同的PCB板制造工艺流程或许有所差异，依据详细需求来做调整。回来搜狐，检查更加多