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  天眼查APP显现，近来，深南电路股份有限公司请求的“电路板的结构层及其制造的进程”专利发布。 摘要显现，本发明触及电子封装技术领域，特别触及一种电路板的结构层及其制造的进程，经过供给一金属板，在金属板的上下标明上进行图形刻蚀，在图形刻蚀时在刻蚀方位保存预设厚度的金属，构成留筋层，得到刻蚀金属板，在刻蚀金属板的上下外表压合榜首绝缘材料，构成榜首压合板，在榜首压合板的上下外表压合第二绝缘材料，构成第二压合板，依据预设的图形，对第二压合板的上下标明上进行图形刻蚀，得到金属结构层。经过在金属板上进行图形刻蚀和留筋，得到刻蚀金属板，将刻蚀金属板进行榜首绝缘材料和第二绝缘材料的压合构成第二压合板，将第二压合板的上下标明上进行图形刻蚀，得到金属结构层。以此来完成运用金属板代替线路板的结构层，以高效地构成金属结构层。