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  天眼查APP显现，近来，深南电路股份有限公司请求的“结构层的制造的进程、结构层、埋入封装基板及电路板”专利发布。 摘要显现，本发明公开了一种结构层的制造的进程、结构层、埋入封装基板及电路板，触及基板制造技术领域，该办法选取金属板作为结构层的芯板，在芯板的榜首表面上制造图形，然后在榜首表面上压合半固化片和金属层，在芯板的第二表面上制造相同的图形，然后在新完结图形制造的第二表面上压合半固化片和金属层，得到半成品结构层，之后经过在半成品结构层的正反双面别离加工盲孔，并对盲孔进行电镀，使得电镀后的盲孔可以与芯板的非绝缘区域导通，以此来完成半成品结构层双面之间的导通。最终，在贴装工序中，对可以双面导通的半成品结构层进行铣槽和器材埋入，得到结构层。使用金属板供给更好的散热功能，且工艺简略便于完成，然后全体上下降加工成本。