金融界2025年8月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，成都高真科技有限公司请求一项名为“半导体器材的制备办法及半导体器材”的专利，公开号CN120529584A，请求日期为2025年05月。
专利摘要显现，本请求公开了一种半导体器材的制备办法及半导体器材，半导体器材的制备办法，包含：供给基板，在基板上构成衔接垫；在衔接垫违背基板的一侧构成榜首献身层，并在榜首献身层构成与衔接垫一一对应的榜首通孔；在榜首通孔的内壁以及衔接垫违背基板的一侧构成榜首电极部，榜首电极部与衔接垫衔接；在榜首通孔内填充第二献身层；在榜首献身层、榜首电极部以及第二献身层违背基板的一侧构成第三献身层，并在第三献身层构成与榜首通孔一一对应的第二通孔；在第二通孔的内壁构成第二电极部；将榜首电极部与第二电极部衔接，以构成榜首电极层。
天眼查资料显现，成都高线年，坐落成都市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本409512万人民币。经过天眼查大数据分析，成都高真科技有限公司参加招投标项目141次，产业线条，此外企业还具有行政许可72个。